Chip Scale Packages
極限までチップサイズに近づけた小型LED
Mix and match for a flexible design
自在に組み合わせて
製品の特徴
アプリケーションやデザインに合わせて豊富な光出力と発光面サイズのバリエーションから選択可能
131/121シリーズのダイヒートシンクは、放熱パスを備えるPCBとの組み合わせでより高い放熱性能を実現
トレンドに沿ったカラーラインアップを拡充
対象製品
用途
極限までチップサイズに近づけた小型LED
自在に組み合わせて
アプリケーションやデザインに合わせて豊富な光出力と発光面サイズのバリエーションから選択可能
131/121シリーズのダイヒートシンクは、放熱パスを備えるPCBとの組み合わせでより高い放熱性能を実現
トレンドに沿ったカラーラインアップを拡充