サイドリードパッケージ
Side Lead Package
- 単一ビームで高出力かつ高輝度を実現
- TOパッケージよりも大電流駆動が可能
- 排熱効率が高いパッケージ構造を採用
製品の特徴
リードピンがパッケージ側面から水平方向に搭載され、半導体レーザーからの光はパッケージ側面の開口窓から水平方向に出射されます。半導体レーザーチップの排熱面とパッケージの実装面が同一であるため、効率よく排熱できます。また、共振器長の長い高出力半導体レーザーチップの実装が可能です。さらに、速軸（Fast Axis）方向のコリメートレンズについては、内蔵タイプと非内蔵タイプから用途に応じて選択できます。
スペック例
NUBC311/NUBC321
仕様
| Items | Symbol | Spec (Typ.)* | Unit | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Dominant Wavelength | λd | 465 | nm | ||
| Optical Output Power | Po | 13.0 | W | ||
| Forward Voltage | VF | 3.9 | V | ||
| Beam Divergence** |
w/o FAC (NUBC31) |
Parallel | θ∥ | 10.0 | ° |
| Perpendicular | θ⊥ | 44 | ° | ||
| FAC built in (NUBC32) |
Parallel | θ∥ | 10.0 | ° | |
| Perpendicular | θ⊥ | 0.16 | ° | ||
*IF=8.5A, TC=20°C, CW
**Full angle at 1/e2 of the maximum intensity.
電流-光出力特性
TOパッケージと比較して、より大きな順方向電流と高い光出力で駆動できます。
465nmにおいては、単一ビームで13Wの光出力を得ることができます。
信頼性
長時間の連続動作においても光出力の低下が小さく、4,000時間経過後でも光出力の低下率は5%未満です。
1「NUBC31」「NUBC32」は当社型番です。
用途の一例
- ファイバー結合型半導体レーザー発振器
- レーザー加工
- レーザーマーキング
- レーザー彫刻 など
お問い合わせ
掲載するチップをカスタマイズすることで様々な波長に対応可能です。
製品に関するご相談は、お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。