ファイバー結合型半導体レーザー
Fiber-Coupled Laser Diode
- 数100W以上の高出力
- 小径コア光ファイバーへの結合
- 水冷ヒートシンク搭載
製品の特徴
複数の半導体レーザーを搭載したレーザー光源ユニットです。複数のレーザー光を光学レンズやミラーを用いて高精度にアライメントし、1つの光ファイバーに結合しています。高出力のレーザー光を、非常に小さなコア径のファイバーから取り出すことが可能です。さらに、水冷可能なヒートシンクを備えています。両側に備えた端子により、複数の半導体レーザー素子間の電気的接続を自由にカスタマイズできます。
スペック例
NUBD321
仕様
| Items | Symbol | Spec (Typ.)* | Unit |
|---|---|---|---|
| Centroid Wavelength | λd | 465 | nm |
| Optical Output Power | Po | 550 | W |
| Forward Voltage (3 LDs in series) | VF3 | 12 | V |
| Forward Voltage (36 LDs in series) | VF | 145 | V |
| Numerical Aperture** | NA | 0.16 | - |
| Fiber Core Diameter | - | 110 | µm |
*IF=10.5A, TW (water)=25°C, CW
**NA is calculated from beam divergence at 86.5% encircled optical output power.
電流-光出力特性
右図は、465nmの半導体レーザーを複数搭載したファイバー結合型半導体レーザー製品の順方向電流・光出力特性です。
コア径110µmの光ファイバーから、550Wの光出力を得ることができます。
ビームプロファイル
右図は、コア径110µmの光ファイバーからの距離とレーザー光のビーム径の関係を表しています。
ビーム径は全光出力の86.5%を含む領域の直径で定義しています。
信頼性
長時間の連続動作においても光出力の低下が小さく、10,000時間経過後においても光出力の低下率は約5%です。
1「NUBD32」は当社型番です。
用途の一例
- 半導体レーザー発振器
- レーザー溶接・切断
- 金属3Dプリンティング（金属積層造形）
- レーザー彫刻 など
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