侧引脚封装
Side Lead Package
- 单光束高功率、高亮度输出
- 支持比TO封装更大的驱动电流
- 采用高散热效率的封装结构
产品特性
侧引脚封装采用水平引脚结构，激光从封装侧面的出光窗口沿水平方向输出。芯片散热面与封装安装面位于同一平面，实现高效散热。同时，可搭载长谐振腔高功率半导体激光芯片。快轴（Fast Axis）准直透镜可根据应用需求选择内置型或非内置型配置。
产品规格示例
NUBC311/NUBC321
规格
| Items | Symbol | Spec (Typ.)* | Unit | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Dominant Wavelength | λd | 465 | nm | ||
| Optical Output Power | Po | 13.0 | W | ||
| Forward Voltage | VF | 3.9 | V | ||
| Beam Divergence** |
w/o FAC (NUBC31) |
Parallel | θ∥ | 10.0 | ° |
| Perpendicular | θ⊥ | 44 | ° | ||
| FAC built in (NUBC32) |
Parallel | θ∥ | 10.0 | ° | |
| Perpendicular | θ⊥ | 0.16 | ° | ||
*IF=8.5A, TC=20°C, CW
**Full angle at 1/e2 of the maximum intensity.
电流-光输出特性
与TO封装相比，可在更大的正向电流和更高的光输出条件下工作。 在465nm波长下，单光束点产品可实现13W光输出。
可靠性
即使在长时间连续运行条件下，光输出衰减仍然很小。经过4,000小时连续运行后，光输出衰减率仍低于5%。
1"NUBC31""NUBC32"为本公司产品型号。
应用示例
- 光纤耦合半导体激光器
- 激光加工
- 激光打标
- 激光雕刻等
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