产品特性
- 广泛的波长选择 | UV（375nm）〜Green（540nm）
- 广泛的光输出系列
- 高可靠性
- 涵盖适用于光纤连接的产品及多芯片封装的丰富封装解决方案
用途
生命科学・医疗
370-660nm | 0.1-5W | 单模式・多模式
广泛应用于利用生物分子的反射、荧光及激发特性进行识别和检测的各类应用，例如流式细胞仪和DNA测序仪。此外，还可用于病变部位的观察与治疗。
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测量・检测
370-660nm | 0.01-5W | 单模式・多模式
半导体激光器在测量与检测领域发挥着重要作用。例如，可应用于获取高分辨率三维图像的共聚焦显微镜、粒子测量仪、拉曼光谱仪，以及半导体检测用光源等设备。
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印刷・3D打印
370-435nm | 0.1-5W | 单模式・多模式
可根据材料的感光特性选择不同波长的半导体激光器，实现高精度、高效率的印刷工艺。此外，还广泛应用于3D打印等光固化成型技术。
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加工・加热
400-470nm | 5W- | 多模式
半导体激光器可广泛应用于材料加工与加热工艺。特别是短波长可见光激光，对许多材料具有较高的吸收率，可实现高效能量输入，在有效降低周边热影响的同时，实现高品质加工。
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外腔共振・量子
370-660nm | 0.01-0.5W | 单横模・AR镀膜
通过利用在目标波长范围内具有增益的半导体激光器，并结合外腔谐振器实现共振，可获得单频激光输出。当需要窄光谱线宽的激光时，该产品尤为适用。此外，也适用于利用原子或离子共振的量子技术等应用领域。
Product List适用产品
TO封装
TO5.6mm / TO9.0mm
这是半导体激光器最标准的封装形式。激光光束从顶部开口窗口以符合各种规格要求的发散角沿垂直方向出射。根据产品型号的不同，封装内还可集成光电二极管或稳压二极管等元件。
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带透镜的TO封装
TO with a Collimation Lens / TO with a Fiber Receptacle
基于标准TO封装开发而成，可内置准直透镜，输出准直激光光束；也可配备光纤接口结构，便于与光纤进行耦合
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侧引脚封装
Side Lead Package
引脚设置于封装侧面，激光光束从封装侧面沿水平方向出射。该设计可集成共振腔长度较长的高功率激光二极管（LD）芯片，因此适用于高输出功率应用。
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多芯片面发射封装
OctoLas™ / QuaLas™
该产品在单一封装内集成了多个半导体激光芯片。激光光束以阵列形式沿垂直方向发射。与采用多个独立封装相比，可在更小的占板面积内实现更高密度的集成，有助于设备的小型化和高功率输出。
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光纤耦合激光二极管单元
Fiber-Coupled Laser Diode Unit
该单元可将多个激光二极管（LD）发出的激光束进行高精度对准，并耦合至单根光纤中。即使采用芯径非常小的光纤，也能够实现极高功率的激光输出，适用于需要高亮度和高功率密度的应用场景。
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技术专题
DFB (Distributed Feedback) LD
Transverse single-mode semiconductor laser in which a grating pattern is built near the active layer inside the laser chip along the waveguide direction. It enables single-frequency laser oscillation. It is useful for applications requiring narrow spectral linewidths, such as interferometric metrology and Raman spectroscopy.
DBR (Distributed Bragg Reflection) Multi-Mode LD
A grating pattern is built into the front section of a high-power transverse multi-mode LD. It provides a narrower spectral linewidth than conventional Fabry-Pérot-type LDs, making it suitable for applications such as interferometric metrology and Raman spectroscopy. It is also well suited for wavelength beam combining techniques to achieve higher output power.
Fiber-Coupled Multi-Color Laser Unit (Featuring QuaLas™)
Laser beams from multiple QuaLas™ modules are coupled into a single optical fiber. Multiple wavelengths and output power levels are available by customizing the number of LD chips and their wavelengths in the QuaLas™ modules. Utilizing DBR-LDs enables highly precise spectral control. It is useful for applications requiring multiple wavelengths, such as wafer inspection, fluorescence, and other industrial lighting applications.
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